据美国媒体报道，Intel的目标是要重返半导体领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给自家的处理器做准备之外，还要进军芯片代工市场，跟台积电、三星抢生意。

Intel目前开工建设的是位于美国亚利桑那州的晶圆厂，投资高达200亿美元，划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

Intel公布了这里两座晶圆厂的细节，分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。

这两座工厂也只是前哨战，未来几年还会继续增加投资建设新的晶圆厂，因为Intel的目标是在2025年推出18A工艺，到2025年的四年里升级五代工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。

因此，Intel接下来的几年中投资总额将会达到至少440亿美元，约合2872亿元人民币，四舍五入就是3000亿了，烧钱的速度可谓疯狂。

当然，比起台积电、三星来说，Intel砸钱的速度还是慢的，台积电已经宣布从今年开始的三年里投入1000亿美元扩充产能，也是每年至少2000多亿人民币的投入，同样是确保自己在先进工艺上继续保持领先地位。

关键词： Intel 投资 半导体 芯片生产能力